除了收购星科金朋,长电科技还干了什么

2016-03-01 13:17:32 来源:光明日报
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2月的江苏省江阴市,乍暖还寒,江苏长电科技股份有限公司城东厂区却是一片热火朝天。无尘车间内,工人们正全副武装操作机器进行着芯片封装。现场负责人告诉,这条国际领先的生产线,产品合格率达99.95%。“虽然是淡季,公司1月份的产量却达到同期新高,可谓逆势走俏。”

从20世纪70年代濒临倒闭的晶体管厂发展成为国内最大、世界第四的封测行业排头兵,江苏长电科技的秘密何在?公司董事长王新潮表示,创新是长电科技蓬勃发展的生命线,“规模+技术+品牌”的领先优势才能赢得未来。

封测技术,说白了就是给芯片“穿衣戴帽”,实现电子产品的轻、薄、短、小。然而,集成电路上晶体管数目每18个月增加一倍,性能提升一倍,而价格则降低一半,这被称为电子信息业的“摩尔定律”。对此,王新潮感慨良多:不创新,毋宁死。

自2003年起,长电以“壮士断腕”的决心调整了产品结构,当年,老产品大幅缩减,新产品片式器件扩能10倍以上。

2015年8月,长电科技并购了当时全球第四大封装测试企业新加坡的星科金朋,成为我国封装测试领域第一个实现“走出去”的企业。

“收购星科金朋,看中的正是他们在全球领先的先进封测技术以及高端客户资源,而收购完成后,两家合计专利将近3500项。”公司董事朱正义表示,创新不是一味闷头求变,而是要将引进、消化、吸收、再创新相结合,始终紧跟国际先进技术发展趋势。

集成电路封装WL-CSP、TSV、SiP三大主流技术与世界先进水平接轨,并拥有自主知识产权;自主发明的FBP获得了工信部发明专利金奖,在超小型器件上打破了国外技术“壁垒”……如今的长电科技,已建成国家级企业技术中心、博士后科研工作站,中国第一家高密度集成电路国家工程实验室,坐拥位于中国、新加坡、韩国、美国的7处生产基地和6个研发中心。

 

 
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